Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией
КОНЧИК! Щелкните правой кнопкой мыши и выберите "Save link as..." для загрузки.
Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например, на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия.
В видео мы подробно рассказали о процессе заполнения и преимуществах использования данной технологии.